Индустрия искусственного интеллекта столкнулась с физическим барьером медных соединений, что спровоцировало многомиллиардные инвестиции в фотонику. NVIDIA, Marvell и другие гиганты переходят на передачу данных светом для обеспечения кратного роста производительности суперкомпьютеров.
Физический предел меди и переход к свету
Медные кабели достигают предела скорости в 1,6 Тбит/с из-за перегрева и деградации сигнала. Современные дата-центры потребляют мощность целых городов, а рост скорости передачи данных экспоненциально увеличивает затраты на медную инфраструктуру. В этих условиях крупнейшие игроки, включая Microsoft и Google, ищут альтернативные решения физического барьера. Кремниевая фотоника позволяет передавать данные светом по стеклянным путям на чипе вместо электричества. По сравнению с традиционными сетями энергоэффективность оптических соединений выше на 300%. По прогнозам аналитиков, рынок фотоники вырастет с текущих 3 млрд до 30 млрд долларов к 2034 году.
Стратегия NVIDIA и Broadcom в сетевых технологиях
NVIDIA направила на развитие фотоники 4 млрд долларов. Платформа компании под названием Vera Rubin выйдет во второй половине 2026 года и объединит 72 графических процессора (GPU) и 36 центральных процессоров (CPU), включая 1,3 млн компонентов. Интегрированная кремниевая фотоника обеспечит системе пятикратное повышение энергоэффективности. Скорость передачи данных на один GPU достигнет 1,66 Тбит/с. Broadcom удерживает лидерство в технологии соупакованной оптики (CPO), монтируя оптические компоненты прямо в сетевые чипы. Компания уже планирует четвертое поколение технологии с удвоенной скоростью. Cisco развивает собственные интегральные схемы после покупки Luxterra: производитель выпускает трансиверы на 800 Гбит/с и прототип коммутатора производительностью 25 Тбит/с.
Лидеры производства: Intel, TSMC и Tower Semiconductor
Intel лидирует в исследованиях кремниевой фотоники на протяжении 25 лет и уже отгрузила более 8 млн профильных схем. Оптический чип Intel OCI обеспечивает скорость 4 Тбит/с при потреблении энергии всего 5 пДж на бит. TSMC анонсировала запуск массового производства фотонных компонентов к 2026 году. В качестве специализированной литейной фабрики выступает Tower Semiconductor с заводами в США, Израиле и Японии; выручка ее фотонного сегмента достигла 228 млн долларов в 2025 году. GlobalFoundries планирует увеличить доход от этого направления до 1 млрд долларов к 2028 году. Контрактный производитель Fabrinet из Таиланда, специализирующийся на сборке чужих разработок, удвоил свою балансовую стоимость за пять лет.
Ключевые поставщики компонентов: Coherent, Lumentum и Marvell
Компания Coherent реализует вертикальную интеграцию от лазерного чипа до готового трансивера. После стратегических инвестиций со стороны NVIDIA в размере 2 млрд долларов Coherent восстановила валовую маржу до 36%. Lumentum заключила с NVIDIA крупнейшее в своей истории соглашение на поставку лазеров, что позволило компании выйти на прибыль в 252 млн долларов за два года. Marvell Technology контролирует 50% рынка DSP-чипов и закрыла сделку по покупке Celestial AI за 2 млрд долларов. Технология оптических чиплетов от Celestial AI в 25 раз увеличивает пропускную способность и в 10 раз снижает задержку. За последние восемь кварталов выручка Marvell выросла до 2,2 млрд долларов.
Спекулятивные возможности: Spark AI и оборонный сектор
Технологии фотоники внедряются в оборонные системы и автономные устройства. Компания Spark AI разрабатывает решения для дронов, способных работать без сигналов GPS и радаров с нулевой заметностью. Платформа Spark AI уже развернута в Украине, что стало первым опытом применения технологии в зоне активных боевых действий. Мэтт Маккрэн, новый президент США, сосредоточен на расширении партнерств в сфере обороны. Рынок дронов в ближайшее десятилетие оценивают более чем в 100 млрд долларов. На текущий момент акции компании выросли на 122%, при этом генеральный директор Spark AI владеет 34% акций предприятия.