В первых числах июня этого года тайваньский чипмейкер MediaTek анонсировал свой новый модем Helio M70, поддерживающий сети 5G. Тогда компания озвучила лишь некоторые технические детали нового чипа.
Сегодня, видимо под влиянием анонса SoC Qualcomm Snapdragon 855 и данных о скором выходе флагманов с 5G-модемом Snapdragon X50 «на борту», MediaTek еще раз представила Helio M70. Правда, и на этот раз раз компания особо не вдавалась в детали.
Helio M70, который получил внутреннюю маркировку MediaTek MT6297, поддерживает работу в сетях 2G, 3G, 4G и 5G (причем поддерживается одновременная работа в 4G и 5G), полностью соответствует спецификациям 3GPP Release 15 и обеспечивает передачу данных со скоростью до 5 Гбит/с.
Кроме того, разработчик рассказал о том, что модем имеет очень компактные размеры и высокую энергоэффективность. То есть, установка Helio M70 в смартфоны никак не скажется на их размерах и автономности.
Сообщается, что новинка MediaTek уже предоставляется партнерам компании, а первые серийные устройства, оснащенные Helio M70 увидят свет ближе ко второй половине 2019 года.